测技术随着高密度封装技术的发展,遇到了新的挑战。
为了应对新的挑战,众多新技术也不断出现,X射线检测就是一种非常重要的检测手段。
通过X射线检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。
那么,X射线检测设备关键在于核心部件,选购时需要注意哪些方面呢?
测技术随着高密度封装技术的发展,遇到了新的挑战。
为了应对新的挑战,众多新技术也不断出现,X射线检测就是一种非常重要的检测手段。
通过X射线检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。
那么,X射线检测设备关键在于核心部件,选购时需要注意哪些方面呢?
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参展联络:环润展览(上海)有限公司
电 话:021-6419 9232
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期待您的参与!
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标准展位更详细规格如下(仅供参考)
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